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聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價系統(tǒng)-ZEM-d主要測量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率,可以測量的樣品薄為10μm。
日本Advance Riko公司推出的納米薄膜熱導(dǎo)率測試系統(tǒng)-TCN-2ω是使用2ω方法測量納米薄膜厚度方向熱導(dǎo)率的商用系統(tǒng)。與其他方法相比,樣品制備和測量為簡單。
石墨烯/二維材料電學(xué)性質(zhì)非接觸快速測量系統(tǒng)-ONYX是款針對石墨烯、半導(dǎo)體薄膜和其他二維材料大面積太赫茲無損表征的測量設(shè)備。
激光閃光法熱常數(shù)測量系統(tǒng)-TC-1200RH系統(tǒng)采用符合JIS/ISO標(biāo)準(zhǔn)的激光閃光法測定材料的三個重要熱物理常數(shù):熱導(dǎo)率(導(dǎo)熱系數(shù))、熱擴散系數(shù)及比熱容。
大氣環(huán)境下熱電材料性能評估系統(tǒng)F-PEM可以在大氣環(huán)境下,對負(fù)荷溫差的熱電材料產(chǎn)生的發(fā)電量和熱流量進行測量,熱電轉(zhuǎn)換效率可以通過大發(fā)電量和熱流量計算出。同時,該系統(tǒng)還可以長時間運行熱循環(huán)測試,運用于熱電新材料的開發(fā),以及商用組件在負(fù)載和溫度下的耐久性測試。
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