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日本ADVANCE RIKO公司專業(yè)從事“熱”相關技術和設備的研究開發(fā)超過60年，現推出全新的商用系統：熱電制冷器件評估裝置（Peltier Evaluation System），可以準確測量COP、Qc, max及ΔTmax參數，實現對10～25 mm器件的精準評估，從而有效改善器件的設計及制造工藝。

聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價系統-ZEM-d主要測量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數和電阻率，可以測量的樣品薄為10μm。

日本Advance Riko公司推出的納米薄膜熱導率測試系統-TCN-2ω是使用2ω方法測量納米薄膜厚度方向熱導率的商用系統。與其他方法相比，樣品制備和測量為簡單。

石墨烯/二維材料電學性質非接觸快速測量系統-ONYX是款針對石墨烯、半導體薄膜和其他二維材料大面積太赫茲無損表征的測量設備。

激光閃光法熱常數測量系統-TC-1200RH系統采用符合JIS/ISO標準的激光閃光法測定材料的三個重要熱物理常數：熱導率（導熱系數）、熱擴散系數及比熱容。

大氣環(huán)境下熱電材料性能評估系統F-PEM可以在大氣環(huán)境下，對負荷溫差的熱電材料產生的發(fā)電量和熱流量進行測量，熱電轉換效率可以通過大發(fā)電量和熱流量計算出。同時，該系統還可以長時間運行熱循環(huán)測試，運用于熱電新材料的開發(fā)，以及商用組件在負載和溫度下的耐久性測試。