MiniLab 060

MiniLab 060系統(tǒng)是MiniLab系列中最·受歡迎的通用平臺，具有前開門式的箱式腔室，適用于多源磁控濺射，也適用于熱蒸發(fā)和電子束蒸發(fā)。

MiniLab 060采用體化設(shè)計方案，真空腔體安裝在控制系統(tǒng)電子機柜上。系統(tǒng)可以配備各種沉積技術(shù)，包括熱蒸發(fā)和低溫蒸發(fā)源(生長金屬和有機物)，磁控濺射源(金屬和無機)，電子束源(除有機物外的大多數(shù)材料類別)。沉積源通常安裝在腔室底部，但濺射源也可以采用頂部安裝的方式。樣品臺可容納的基片尺寸高達11英寸，可提供基片加熱、旋轉(zhuǎn)、偏壓和Z-shift?？膳渲眯行鞘綐悠放_、源擋板和基片擋板。系統(tǒng)配置可從手動操作的熱蒸發(fā)系統(tǒng)到具有全自動過程控制的多種生長方案。必要時MiniLab 060系統(tǒng)可提供快速進樣室。

薄膜生長方式可選：熱蒸發(fā)（金屬）、低溫?zé)嵴舭l(fā)(有機物)、電子束蒸發(fā)、磁控濺射（金屬、氧化物、氮化物、緣體）

MiniLab 080

MiniLab 080采用高腔體設(shè)計，非常適合熱蒸發(fā)、低溫?zé)嵴舭l(fā)和電子束蒸發(fā)，更長的工作距離以獲得更好的薄膜均勻性。

MiniLab 080真空腔體安裝于控制系統(tǒng)電子機柜上。該系統(tǒng)非常適用于需要較長的工作距離以獲得更好均勻性的蒸發(fā)技術(shù)。蒸發(fā)入射角接近90°，對于光刻器件獲得·好的lift off效果。除了熱蒸發(fā)、有機物熱蒸發(fā)和電子束蒸發(fā)外，該系統(tǒng)還可以用于磁控濺射（用做復(fù)合生長系統(tǒng)）。

樣品臺通常在腔室的頂部，可以容納基片尺寸高達11英寸直徑?？商峁┗寮訜?、旋轉(zhuǎn)、偏壓和Z-shift。可配置行星式樣品臺、源擋板和基片擋板。系統(tǒng)配置可從手動操作的熱蒸發(fā)系統(tǒng)到具有全自動過程控制的多種生長方案。必要時MiniLab 080系統(tǒng)可提供快速進樣室。

薄膜生長方式可選：熱蒸發(fā)（金屬）、低溫?zé)嵴舭l(fā)(有機物)、電子束蒸發(fā)、磁控濺射（金屬、氧化物、氮化物、緣體）

MiniLab 090

MiniLab 090系統(tǒng)是為兼容手套箱開發(fā)的，適用于對大氣敏感的薄膜生長。高腔室設(shè)計方案是高性能蒸發(fā)的理想選擇，同時也可以采用磁控濺射方式。

MiniLab 090系統(tǒng)是用于金屬、電介質(zhì)和有機物沉積的落地PVD系統(tǒng)。系統(tǒng)包含個箱式不銹鋼腔體，前、后雙開門設(shè)計可與手套箱集成，允許通過手套箱中前門或者外部的后門對系統(tǒng)進行操作。真空腔體具有大的高寬比，非常適合通過蒸發(fā)技術(shù)進行長工作距離的高均勻性涂層，但系統(tǒng)也可以配備磁控濺射。真空度于5×10^-7mbar。針對客戶的預(yù)算和需求可提供非常靈活的配置。系統(tǒng)配置可從手動操作的熱蒸發(fā)系統(tǒng)到具有全自動過程控制的多種生長方案。

薄膜生長方式可選：熱蒸發(fā)（金屬）、低溫?zé)嵴舭l(fā)(有機物)、電子束蒸發(fā)、磁控濺射（金屬、氧化物、氮化物、緣體）

MiniLab 125

MiniLab 125系統(tǒng)將模塊化設(shè)計概念帶進了中試規(guī)模。大的腔室允許增加組件的尺寸，進而滿足大面積涂層需求，結(jié)合快速進樣室設(shè)計方案，可提高樣品的吞吐量。同時，系統(tǒng)是*可定制化的，以匹配定的鍍膜需求。

MiniLab 125系統(tǒng)是落地式真空鍍膜設(shè)備可用于金屬、電介質(zhì)和有機薄膜沉積。系統(tǒng)包含個帶有前門的箱式不銹鋼腔體，用于取放樣品。大的腔室體積可以用于中試規(guī)模的涂層或采用較為復(fù)雜的配置滿足靈活多變的實驗需求。系統(tǒng)可安裝所有主要的沉積組件或定制的組件。系統(tǒng)的本底真空可達5×10^-7mbar?？筛鶕?jù)用戶的預(yù)算和具體應(yīng)用采用靈活的配置方案。

薄膜生長方式可選：熱蒸發(fā)（金屬）、低溫?zé)嵴舭l(fā)(有機物)、電子束蒸發(fā)、磁控濺射（金屬、氧化物、氮化物、緣體）