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聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價(jià)系統(tǒng)-ZEM-d主要測量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率,可以測量的樣品薄為10μm。
日本Advance Riko公司推出的納米薄膜熱導(dǎo)率測試系統(tǒng)-TCN-2ω是使用2ω方法測量納米薄膜厚度方向熱導(dǎo)率的商用系統(tǒng)。與其他方法相比,樣品制備和測量為簡單。
石墨烯/二維材料電學(xué)性質(zhì)非接觸快速測量系統(tǒng)-ONYX是款針對石墨烯、半導(dǎo)體薄膜和其他二維材料大面積太赫茲無損表征的測量設(shè)備。
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低溫雙軸旋轉(zhuǎn)模塊-atto3DR通過水平固定軸的旋轉(zhuǎn),控制樣品表面與外界磁場的傾角(+/- 90°);而沿面內(nèi)固定軸的旋轉(zhuǎn)提供了另外+/- 90°的運(yùn)動,從而實(shí)現(xiàn)樣品與磁場形成任意相對方向。
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